探讨领域前沿技术创新 模拟和功率半导体产业技术创新峰会举行
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本网讯 （记者严春花）昨日下午，作为2023南通新一代信息技术博览会活动的平行活动之一，模拟和功率半导体产业技术创新峰会在南通国际会议中心举行，行业内各自赛道的优秀代表汇聚一堂，共同探讨该领域前沿技术创新方向。
南通坚持产业立市、制造强市，去年全市以集成电路半导体等为代表的新一代信息技术产业，产值已突破2000亿元，集群规模和增速居六大产业集群之首，已初步形成了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的全链条发展格局，2022年全市集成电路企业实现应税销售328.7亿元，总量居全省第四。
通富微电总裁石磊作了题为《功率半导体和模拟芯片相关封测趋势分析》的主旨报告，他谈到了功率半导体封装技术发展趋势、国内功率半导体产业链分布现状、国内半导体行业及产业链面临的挑战等。中芯集成研发高级总监顾学强作了题为《后手机时代的模拟芯片技术》的主旨报告，提到了电动化大幅增加单车模拟芯片需求量，介绍了中芯集成HVIC工艺平台。此外，南芯科技创始人、董事长阮晨杰带来了题为《本土模拟芯片发展的创新机会和趋势》、爱仕特 /晶利恒董事长杨良带来了题为《新一代功率器件SiC MOS大范围应用的机遇和挑战》的主旨报告。
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